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LGA1700
Kompakter Aluminium-Kühlkörper mit aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server ab 2HE (Höheneinheiten) oder Kompaktsysteme (Small Form Factor/SFF). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 65 Watt.
Leistungsstarker und kompakter Kühler für AMD Prozessoren mit Sockel AM4. Der Kühler passt in 19-Zoll Gehäuse ab 2HE oder größer und kühlt Prozessoren mit einer maximalen TDP von bis zu 95 Watt.
Sehr leistungsstarker und extrem kompakter Kühler für AMD EPYC Prozessoren mit Sockel SP3. Der Kühler passt in 19-Zoll Gehäuse ab 1HE oder größer und kühlt Prozessoren mit einer maximalen TDP von bis zu 225 Watt.
Sehr leistungsstarker und extrem kompakter Kühler für intel Prozessoren mit Sockel FCLGA 3647 im Narrow ILM Format. Der Kühler passt in 19-Zoll Gehäuse mit 1HE oder größer und kühlt Prozessoren mit einer maximalen TDP von bis zu 165 Watt - arbeitet aber entsprechend lautstark.
Sehr flacher Aluminium-Kühlkörper mit leise laufendem, aktivem Radiallüfter für 1HE Server. Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel 1151 / 1155 / 1156 / 1200 und einer max. TDP von bis zu 55 Watt.
Sehr leistungsstarker und extrem kompakter Kühler für intel Prozessoren mit Sockel LGA2011/LGA2066 im Narrow Format. Der Kühler passt in 19-Zoll Gehäuse mit 1HE oder größer und kühlt Prozessoren mit einer maximalen TDP von bis zu 160 Watt - arbeitet aber entsprechend lautstark.
Sehr flacher Aluminium-Kühlkörper mit leise laufendem, aktivem 80mm Lüfter für kompakte ITX Systeme oder flache 1HE/2HE Server. Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel 1151 / 1155 / 1156 / 1200 und einer max. TDP von bis zu 65 Watt.
LGA1700
Kompakter Kupfer-Kühlkörper mit aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server mit 1HE (Höheneinheiten). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
LGA1700
Kompakter Kupfer-Kühlkörper mit aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server mit 1HE (Höheneinheiten). Die Montage erfolgt via "Push-Pin"-Befestigung mit Kunststoff-Pins - ohne Verschraubung einer Grundplatte unterhalb des Mainboardes (wie beim Alternativmodell Dynatron Q3 der Fall). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
LGA1700
Kompakter Kupfer-/Aluminium-Kühlkörper mit integrierten Heatpipes und aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server ab 2HE (Höheneinheiten). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
LGA1700
Kompakter Aluminium-Kühlkörper mit leise laufendem, aktivem Lüfter für kompakte ITX Systeme oder Server ab 2HE. Die Montage erfolgt via "Push-Pin"-Befestigung mit Kunststoff-Pins - ohne Verschraubung einer Grundplatte unterhalb des Mainboardes. Passend für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S und Raptor Lake" / 12te/13te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
LGA1700
Tower Kühlkörper mit Kupfer-Heatpipes und Aluminium-Finnen sowie aktivem Lüfter. Geeignet für 19 Zoll Systeme und Server ab 3HE (Höheneinheiten). Die Montage erfolgt via Verschraubung in eine mitgelieferte Grundplatte aus Metall unterhalb des Mainboardes. Passend für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
LGA1700
Kompakter Aluminium-Kühlkörper mit robustem und langlebigem aktivem Lüfter. Geeignet für 19 Zoll Systeme und Server ab 3HE (Höheneinheiten). Die Montage erfolgt via Verschraubung in eine mitgelieferte Grundplatte aus Metall unterhalb des Mainboardes. Passend für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S und Raptor Lake" / 12te/13te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
Dual Mini-Backplane für den Einbau von zwei 2,5 Zoll SAS/SATA Festplatten oder SSDs in einem internen 3,5 Zoll Laufwerksschacht. Die Backplane ist ideal geeignet für den Aufbau eines RAID-1 Verbundes in einem kleinen PC-Gehäuse (z.B. HTPC, Miniserver). Der Rahmen ist komplett aus robustem Metall gefertigt und kann HDDs und SSDs bis zu einer maximalen Bauhöhe von 9.5mm aufnehmen.
Das 250W Flex-ATX Netzteil von Enhance bietet aktives PFC, eine 80PLUS Bronze Zertifizierung und eine Vielzahl von Anschlüssen für vielseitige Einsatzmöglichkeiten. Das Netzteil ist für den Einsatz in sehr schmalen 19" Server-Gehäusen mit 1HE / 1U Bauhöhe oder in Flex-ATX kompatiblen mini ITX Gehäusen geeignet.
Chenbro bietet mit dem RM14300 ein nur 41cm tiefes und sehr hochwertiges 19" Gehäuse mit 1HE, welches für den Einsatz mit mini ITX und micro ATX Mainboards geeignet ist. Das Gehäuse lässt sich auch um 180 Grad gedreht einbauen, so dass die normalerweise rückwärtigen Ports des Mainboards frontseitig erreichbar sind. Wie bei dieser Gehäuseklasse üblich, können Netzteile mit Flex-ATX Formfaktor installiert werden.
Das RM24100-L von Chenbro ist ein kurzes (nur 45,7cm tiefes) 19" Server-Gehäuse mit 2HE für den Einsatz in Rack-Umgebungen mit relativ geringer Tiefe. Es kann mit einem gewöhnlichen ATX Netzteil (mit rückseitig entlüftendem 80mm Lüfter) betrieben werden und unterstützt dank seines intelligenten Innenaufbaus neben mini ITX und micro ATX sogar Full-Size ATX Mainboards (bis 12" x 9,6").
Das RM24100-L2 von Chenbro ist ein kurzes (nur 45,7cm tiefes) 19" Server-Gehäuse mit 2HE für den Einsatz in Rack-Umgebungen mit relativ geringer Tiefe - hier in der Ausführung mit abschließbarer Frontabdeckung. Es kann mit einem gewöhnlichen ATX Netzteil (mit rückseitig entlüftendem 80mm Lüfter) betrieben werden und unterstützt dank seines intelligenten Innenaufbaus neben mini ITX und micro ATX sogar Full-Size ATX Mainboards (bis 12" x 9,6").
Hochwertiges Extended ATX Server Tower-Gehäuse von Chenbro für den professionellen Einsatz. Basis-Gehäuse ohne Netzteil oder Backplane. Das Gehäuse ist unter anderem für den Betrieb mit großen Server-Mainboards (bis 12" x 13" / E-ATX) geeignet, kann aber natürlich auch mit kleineren Standard-Mainboards (mini ITX, micro ATX, Standard ATX) eingesetzt werden.
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