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Das SC-4002 ist ein sehr kompaktes und formschönes schwarzes Gehäuse für Mini-ITX Mainboards. Es bietet eine integrierte Backplane für zwei 3,5 Zoll Festplatten und Einbaumöglichkeiten für eine zusätzliche 2,5" Zoll Festplatte sowie eine Erweiterungskarte. Ein serienmäßiger 80mm Lüfter auf der Rückseite sorgt für eine einwandfreie Entlüftung. Frontseitig ist ein gut zugänglicher USB 3.0 Port vorhanden.
Das IP-60 ist ein Gehäuse für mini-ITX Mainboards mit externer Stromversorgung und normalen I/O Shields.
Das IP-40 ist ein Gehäuse für Thin mini-ITX Mainboards mit integrierter Stromversorgung und I/O Shields mit halber Bauhöhe.
Der IP-3 ist ein passiver CPU-Kühler für AMD® und Intel® CPUs mit einer maximalen TDP von bis zu 70W, passend für die Gehäuse inter-tech IP-40 und IP-60.
Sehr flacher Aluminium-Kühlkörper mit leise laufendem, aktivem 80mm Lüfter für kompakte ITX Systeme oder flache 1HE/2HE Server. Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel 1151 / 1155 / 1156 / 1200 und einer max. TDP von bis zu 65 Watt.
Sehr leistungsstarker und extrem kompakter Kühler für intel Prozessoren mit Sockel LGA2011/LGA2066 im Narrow Format. Der Kühler passt in 19-Zoll Gehäuse mit 1HE oder größer und kühlt Prozessoren mit einer maximalen TDP von bis zu 160 Watt - arbeitet aber entsprechend lautstark.
LGA1700
Kompakter Aluminium-Kühlkörper mit aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server ab 2HE (Höheneinheiten) oder Kompaktsysteme (Small Form Factor/SFF). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 65 Watt.
LGA1700
Kompakter Kupfer-Kühlkörper mit aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server mit 1HE (Höheneinheiten). Die Montage erfolgt via "Push-Pin"-Befestigung mit Kunststoff-Pins - ohne Verschraubung einer Grundplatte unterhalb des Mainboardes (wie beim Alternativmodell Dynatron Q3 der Fall). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
LGA1700
Tower Kühlkörper mit Kupfer-Heatpipes und Aluminium-Finnen sowie aktivem Lüfter. Geeignet für 19 Zoll Systeme und Server ab 3HE (Höheneinheiten). Die Montage erfolgt via Verschraubung in eine mitgelieferte Grundplatte aus Metall unterhalb des Mainboardes. Passend für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
LGA1700
Kompakter Kupfer-/Aluminium-Kühlkörper mit integrierten Heatpipes und aktivem Lüfter für 19 Zoll Systeme und Server ab 2HE (Höheneinheiten). Geeignet für intel Prozessoren mit Sockel LGA1700 ("Alder-Lake S" / 12te Gen.) und einer max. TDP von bis zu 125 Watt.
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